| 摘要 |
반도체칩과의 접속신뢰성이 우수한 배선기판을 제공하는 것. 오가닉 배선기판(10)의 기판 주면(11)측에는 수지절연층(21, 22)과 도체층(24)을 적층한 제 1 빌드업층(31)이 형성되어 있다. 제 1 빌드업층(31)에 있어서의 최표층의 도체층(24)은 반도체칩을 플립칩 실장하기 위한 복수의 접속단자부(41)를 포함한다. 복수의 접속단자부(41)는 솔더 레지스트층(25)의 개구부(43)를 통하여 노출되어 있다. 각 접속단자부(41)는 반도체칩의 접속영역(51)과, 접속영역(51)에서 평면 방향으로 연장 설치된 배선영역(52)을 가진다. 솔더 레지스트층(25)은 개구부(43) 내에 있어서, 접속단자부(41)의 측면을 피복하는 측면 피복부(55)와, 측면 피복부(55)와 일체적으로 형성되고, 접속영역(51)과 교차하도록 돌출 설치된 볼록 형상 벽부(56)를 가진다. |
