| 发明名称 | 塑封式智能功率模块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种塑封式智能功率模块，其包括：注塑体，其形成有腔室；芯片组件，其设置于所述注塑体中；所述塑封式智能功率模块还包括：第一引线框架，其包括一折弯结构，所述部分芯片组件设置于所述折弯结构上，所述折弯结构临近所述注塑体内部的底面设置，且所述折弯结构的面积占所述注塑体底面面积的至少80%。本发明的塑封式智能功率模块通过取消传统的散热片和导热绝缘层，减少了热量传递的介质，缩短了热量传递的时间，进而具有良好的散热性和高散热效率，产品质量好，使用寿命长。 | ||
| 申请公布号 | CN104658984A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201310589344.6 | 申请日期 | 2013.11.19 |
| 申请人 | 西安永电电气有限责任公司 | 发明人 | 吴磊 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 常亮 |
| 主权项 | 一种塑封式智能功率模块，其包括：注塑体，其形成有腔室；芯片组件，其设置于所述注塑体中；其特征在于，所述塑封式智能功率模块还包括：第一引线框架，其包括一折弯结构，所述部分芯片组件设置于所述折弯结构上，所述折弯结构临近所述注塑体内部的底面设置，且所述折弯结构的面积占所述注塑体底面面积的至少80%。 | ||
| 地址 | 710016 陕西省西安市经开区文景北路15号 | ||