| 发明名称 | 光电子的半导体构件和用于制造光电子的半导体构件的方法 | ||
| 摘要 | 在至少一个实施方式中，光电子的半导体构件(1)包含载体(2)，所述载体具有至少一个转换机构体(21)和囊封体(22)。在俯视图中观察，所述囊封体至少局部地围绕所述转换机构体(21)。电接触结构(3)安置在所述载体(2)上。多个光电子的半导体芯片(4)安置在所述载体(2)上。半导体芯片(4)构建用于产生辐射。转换机构体(21)成形为板。半导体芯片(4)与转换机构体(21)直接机械连接。转换机构体(21)没有用于所述电接触结构(3)的凹陷部并且不被所述电接触结构穿过。 | ||
| 申请公布号 | CN104662658A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201380050096.6 | 申请日期 | 2013.09.06 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 斯特凡·伊莱克;托马斯·施瓦茨;于尔根·莫斯布格尔;沃尔特·韦格莱特 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 丁永凡;张春水 |
| 主权项 | 一种光电子的半导体构件(1)，具有：‑载体(2)，所述载体具有至少一个转换机构体(21)和囊封体(22)，在俯视图中观察，所述囊封体至少局部地围绕所述转换机构体(21)，‑电接触结构(3)，所述电接触结构至少间接地安置在所述载体(2)上，和‑多个光电子的半导体芯片(4)，所述光电子的半导体芯片安置在所述载体(2)上并且所述光电子的半导体芯片构建用于产生辐射，其中‑所述转换机构体(21)形成为板，‑所述半导体芯片(4)与所述转换机构体(21)直接机械连接，并且‑所述转换机构体(21)不具有用于所述电接触结构(3)的凹陷部并且不被所述电接触结构穿过。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||