微细电解加工用嵌套式中空电极的焊接制备工艺

摘要

本发明涉及一种微细电解加工用嵌套式中空电极的焊接制备工艺，用于解决微细电解加工间隙内电解液更新和产物排出困难的问题。该工艺包括以下工序：微细中空管穿丝工序，中管粘结工序，金属管嵌套尺寸及位置调整工序和嵌套式中空电极焊接工序。具体地，首先在准备的微细中空管中穿圆柱细丝；其次将穿丝后的微细中空管穿入中管的内孔中并将该中管的一端粘结在所述穿丝后的微细中空管的外壁，形成组合电极；再次将组合电极伸入大管，控制所述组合电极的中管伸入所述大管的长度；最后将所述中管的一端与所述大管焊接，然后将所述中管的另一端与所述微细中空管焊接。所述制备工艺可以保证大管和微细中空管的同轴度，可以使中空电极具有一致的导电性和连通高压电解液的密封能力，该工艺制备过程精确可控，适于成批大量生产。

主权项

一种微细电解加工用嵌套式中空电极的焊接制备工艺，其包括以下工序：微细中空管穿丝工序，中管粘结工序，金属管嵌套尺寸及位置调整工序和嵌套式中空电极焊接工序，在微细中空管穿丝工序中，在准备的微细中空管中穿圆柱细丝；在中管粘结工序中，将穿丝后的微细中空管穿入中管的内孔中并将该中管的一端粘结在所述穿丝后的微细中空管的外壁，形成组合电极；在金属管嵌套尺寸及位置调整工序中，将组合电极伸入大管，控制所述组合电极的中管伸入所述大管的长度；在嵌套式中空电极焊接工序中，将所述中管的一端与所述大管焊接，然后将所述中管的另一端与所述微细中空管焊接。