发明名称 |
发光装置的制造方法以及发光装置 |
摘要 |
通过极其简易的方法制造不具有搭载发光元件的基板的薄型的发光装置。该发光装置的制造方法包括:准备分别具有一对元件电极的多个发光元件;使在各个发光元件中设置的一对元件电极的至少一面露出,在密封部件中排列多个发光元件;在所述密封部件上形成多对外部连接电极,各对外部连接电极与在各个发光元件中设置的一对元件电极电连接;以及分割具有所述多个发光元件的密封部件,得到多个具备分别具有一对元件电极的发光元件、以该一对元件电极的各个的至少一面露出的状态对发光元件进行密封的密封部件、以及与一对元件电极电连接且在密封部件上设置的一对外部连接电极的发光装置。 |
申请公布号 |
CN102884645B |
申请公布日期 |
2015.05.27 |
申请号 |
CN201180013369.0 |
申请日期 |
2011.01.28 |
申请人 |
西铁城电子株式会社;西铁城控股株式会社 |
发明人 |
今津健二 |
分类号 |
H01L33/48(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L33/60(2006.01)I;H01L33/62(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
许海兰 |
主权项 |
一种发光装置的制造方法,其特征在于包括:准备可剥离的粘着薄片;准备分别具有一对元件电极的多个发光元件;排列多个发光元件,每一个发光元件的一对元件电极接触于粘着薄片并沉没于粘着薄片的粘着层中;在粘着薄片上排列了多个发光元件的一侧设置密封部件,并通过密封部件密封所述多个发光元件;以及从与粘着薄片接触的元件电极剥离粘着薄片,以露出所述多个发光元件的元件电极。 |
地址 |
日本山梨县 |