发明名称 沟槽式功率金氧半场效晶体管的制作方法
摘要 一种沟槽式功率金氧半场效晶体管的制造方法,首先,形成一图案层于一基材上;然后,透过此图案层蚀刻基材,以形成栅极沟槽于基材内;接下来,以氧化方式形成一第一氧化层于栅极沟槽内,以扩大栅极沟槽的宽度;在移除第一氧化层后,形成一栅极氧化层于栅极沟槽的内侧表面;随后,透过图案层蚀刻栅极沟槽的底部,以形成一开口贯穿栅极氧化层;然后,形成一厚氧化层于此开口内;接下来,以离子注入方式形成二个第一重掺杂区于厚氧化层的两侧,以防止环绕本体区扩散至栅极沟槽的底部。本发明可以增加栅极与漏极间的绝缘层的厚度,以降低栅极对漏极的电容,改善切换损失。
申请公布号 CN103000521B 申请公布日期 2015.05.27
申请号 CN201110269126.5 申请日期 2011.09.13
申请人 帅群微电子股份有限公司 发明人 张渊舜;蔡依芸;涂高维;许修文
分类号 H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人 姚垚;项荣
主权项 一种沟槽式功率金氧半场效晶体管的制造方法,其特征在于,至少包括下列步骤:形成一图案层于一基材上,该图案层具有一第一开口以定义一栅极沟槽于该基材内;通过该图案层蚀刻该基材,以形成该栅极沟槽;以氧化方式形成一第一氧化层于该栅极沟槽内,该第一氧化层至少覆盖该栅极沟槽的侧壁;移除该第一氧化层,以扩大该栅极沟槽的宽度;形成一栅极氧化层于该栅极沟槽的内侧表面;以非等向性蚀刻技术通过该图案层蚀刻该栅极沟槽的底部,以形成一第二开口裸露该基材;以及形成一厚氧化层于该第二开口内;其中,该厚氧化层的两侧以离子注入方式形成有二个第一重掺杂区,以防止环绕该栅极沟槽的一本体区扩散至该栅极沟槽的底部。
地址 中国台湾新北市