一种微机电传声器芯片及其制作方法

摘要

本发明公开了一种微机电传声器芯片及其制作方法。该微机电传声器芯片中：基底上表面为阻挡层，阻挡层之上为支撑层，支撑层之上为背极板；基底、阻挡层和支撑层的中心有一贯通孔，为背腔；背极板由绝缘层和导电层构成，绝缘层在上，导电层在下；其中导电层分为两部分，一部分在绝缘层下并在背腔中分形成悬臂，振膜悬设在该悬臂上，铆钉设置在振膜下对应于悬臂的位置，导电层的另一部分设置在绝缘层下的与振膜振动区域所对应的位置以及与第一金属电极和第二金属电极对应的位置。本发明的技术方案能够解决振膜的应力不能最大程度释放、灵敏度低和工艺复杂的问题，并且增强了悬设的振膜的耐震跌落的强度。

主权项

一种微机电传声器芯片，其特征在于，包括：基底、阻挡层、支撑层、背极板、振膜、铆钉、第一金属电极和第二金属电极；其中，基底上表面为阻挡层，阻挡层之上为支撑层，支撑层之上为背极板；基底、阻挡层和支撑层的中心有一贯通孔，为背腔；背极板由绝缘层和导电层构成，绝缘层在上，导电层在下；其中导电层分为两部分，导电层的一部分在绝缘层下并在背腔中分形成4个悬臂，振膜悬设在该4个悬臂上，铆钉设置在振膜下对应于悬臂的位置，所述悬臂和铆钉分别固定振膜的边缘位置，导电层的另一部分设置绝缘层下的与振膜振动区域所对应的位置以及与第一金属电极和第二金属电极对应的位置；背极板的绝缘层上有向下竖直开的上电极孔和下电极孔；上电极孔穿透绝缘层，第一金属电极设置在上电极孔中与导电层直接接触；下电极孔穿透绝缘层，第二金属电极设置在下电极孔中与导电层直接接触。