| 摘要 |
<p>본 발명의 세라믹스 회로 기판은, 알루미나 기판 위에 금속 회로판이 접합된 세라믹스 회로 기판에 있어서, 상기 알루미나 기판은, 알루미나 AlO를 94 내지 98질량％ 및 소결 전에 배합된 소결 보조제로부터 생성된 소결 보조제 유래 성분을 2 내지 6질량％ 포함하고, 상기 소결 보조제 유래 성분은, 규소를 함유하는 무기 산화물이며, 상기 소결 보조제 유래 성분 중의 규소는 산화규소 SiO로 환산한 질량으로 상기 알루미나 기판 100질량％ 중에 0.01 내지 1.5질량％ 포함되고, 상기 알루미나 기판은, 보이드의 최대 직경이 15㎛ 이하이고, 보이드 평균 직경이 10㎛ 이하이며, 비커스 경도가 1300 이상이다.</p> |
