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<p>반도체 제조 중에 웨이퍼 세정을 위한 하나 이상의 기술 및 시스템 또는 관련 브러시가 제공된다. 일부 실시형태에서, 브러시는 브러시 바디 및 브러시 바디 내에 하나 이상의 내부 구멍 지지체를 포함한다. 예컨대, 제1 내부 구멍 지지체와 제2 내부 구멍 지지체는 제1 사이즈와 관련된 제1 내부 구멍을 규정한다. 다른 예로서, 제3 내부 구멍 지지체와 제4 내부 구멍 지지체는 제1 사이즈와 다른 제2 사이즈와 관련된 제2 내부 구멍을 규정한다. 일부 실시형태에서, 세정액은 제1 브러시 위치에서 제1 유량에 기초하여 그리고 제2 브러시 위치에서 제2 유량에 기초하여 웨이퍼에 적용된다. 이러한 방식으로, 예컨대 웨이퍼 세정과 관련된 유량이 제공되고, 이에 따라 세정 효율이 향상된다.</p> |
