| 摘要 |
<p>본 발명은 PCB ENIG 대체를 위한 무전해 Ni-P, 은 도금 방법은 관한 것으로, PCB 기판 표면을 탈지하는 단계, 상기 탈지 단계에서 표면이 탈지된 기판의 밀착성 향상을 위하여 에칭하는 단계, 상기 에칭 단계에서 에칭된 기판 표면을 조정하기 위해 산세하는 단계, 상기 산세 단계에서 산세 처리된 표면으로 Pd 촉매를 위한 촉매화 처리 단계, 상기 촉매화 처리된 단계에서 Pd제거를 위한 활성화 단계, 무전해 도금 공정을 통해 Ni-P(니켈-인)을 코팅하는 Ni-P 도금단계 및 상기 Ni-P가 도금된 표면으로 무전해 도금 공정을 통해 은(Ag)를 도금하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.</p> |
