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<p>L'invention concerne un procédé de fabrication de couches épaisses en un matériau thermoélectrique organique ou hybride. Le procédé de fabrication de couches épaisses en un matériau thermoélectrique organique ou hybride de l'invention comprend les étapes suivantes : a) ajout d'un acide dans une solution dudit matériau thermoélectrique organique ou hybride, b) séparation du précipité obtenu à l'étape a) et du solvant, c) lavage avec de l'eau du précipité obtenu à l'étape b), d) séchage du précipité lavé obtenu à l'étape c), e) compactage de la poudre obtenue à l'étape d) à une pression comprise entre 1000 et 5000 bars et f) optionnellement, découpe à la forme voulue de la poudre compactée obtenue à l'étape e). L'invention trouve application dans le domaine de l'électronique, en particulier.</p> |
