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经营范围
发明名称
扩散剂组成物及杂质扩散层之形成方法
摘要
申请公布号
TWI485751
申请公布日期
2015.05.21
申请号
TW100124209
申请日期
2011.07.08
申请人
东京应化工业股份有限公司
发明人
森田敏郎;神园乔;宫城忠
分类号
H01L21/22;H01L31/042
主分类号
H01L21/22
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
一种扩散剂组成物,系于掺杂物成分扩散至半导体基板所使用之扩散剂组成物,其特征系含有矽化合物(A)、掺杂物成分(B)、与非掺杂物金属成分(C),就前述非掺杂物金属成分(C)所含有的Na之含量而言,相对于组成物全体为未达60ppb。
地址
日本
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