发明名称 扩散剂组成物及杂质扩散层之形成方法
摘要
申请公布号 TWI485751 申请公布日期 2015.05.21
申请号 TW100124209 申请日期 2011.07.08
申请人 东京应化工业股份有限公司 发明人 森田敏郎;神园乔;宫城忠
分类号 H01L21/22;H01L31/042 主分类号 H01L21/22
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种扩散剂组成物,系于掺杂物成分扩散至半导体基板所使用之扩散剂组成物,其特征系含有矽化合物(A)、掺杂物成分(B)、与非掺杂物金属成分(C),就前述非掺杂物金属成分(C)所含有的Na之含量而言,相对于组成物全体为未达60ppb。
地址 日本