具有弹性导电体之堆叠式封装

主权项

一种堆叠式封装，包括：一第一封装，包括一第一半导体晶片和一密封该第一半导体晶片之第一封装构件；一第二封装，系堆叠于第一封装上，并且包括一第二半导体晶片和一密封该第二半导体晶片之第二封装构件；及弹性导电体，系设置于第一封装之第一封装构件中，以电性连接该第一封装和第二封装；其中各弹性导电体系包括一软式电路板，而于该软式电路板之一面形成铜图案；其中该弹性导电体之一种配置结构系以中空圆柱状卷曲，将铜图案配置于一圆柱体之外表面上，或具有一在反向弯曲之截面形状。