複数のＤＣ電圧出力部を用いて基板を穿孔する装置及びこのような装置を用いて基板を穿孔する方法

摘要

本発明は、基板（５）を穿孔する装置に関し、具体的には、電気絶縁性基板又は半導体基板（５）に孔や凹部又はウェルを形成する装置に関し、より具体的には、電気絶縁性基板又は半導体基板（５）に複数の孔や凹部又はウェルを形成する装置に関する。本発明は、基板（５）を穿孔する方法にも関する。さらに、本発明は、基板（５）を穿孔する装置の使用にも関する。