| 摘要 |
<p>【課題】概してオプトエレクトロニクデバイスの製造に利用されるセラミックシールドマスクアセンブリを提供する。【解決手段】処理チャンバ内に配置されるシールドマスクアセンブリ１０７は、複数のマイクロアクチュエータ１１４によって接続されたマスク１０６とフレーム１１２とを含む。代替的に、マスク１０６及びフレーム１１２は、マスク１０６をフレーム１１２に接続するための、フック又はボルトによる取付け技術、或いは他の適切な溶接技術を使用することによって接続してもよい。マスク１０６は、さらに、内側フレーム１０３内に位置決めされるシート１２０を含むことができる。シート１２０は、堆積プロセスの間に基板上に特徴を移すために、基板に対して概ね所望の大きさ及び位置に特徴を付与するためのパターンを画定する特徴１２１を含むことができる。【選択図】図２</p> |
