| 主权项 |
一种发射辐射半导体装置，包含：外壳本体(10)，其具有晶片安装面积(10a)晶片连接区域(3)及导线连接区域(2)；发射辐射半导体晶片(1)；导线(12)，其将该导线连接区域(2)电性导通连接至该发射辐射半导体晶片(1)；吸光材料(4)；其中该晶片连接区域(3)及该导线连接区域(2)系排列于该晶片安装面积(10a)上，该发射辐射半导体晶片(1)系固定于该晶片连接区域(3)，该晶片连接区域(3)系以该吸光材料(4)覆盖于该晶片连接区域中未被该发射辐射半导体晶片(1)覆盖之位置上；该晶片安装面积(10a)在某些位置系无该吸光材料(4)；该发射辐射半导体晶片(1)在某些位置系无该吸光材料(4)；以及该导线连接区域(2)系在未被该导线(12)覆盖之位置以该吸光材料(4)覆盖。
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