| 发明名称 | 具有偏移堆叠与防溢料结构的积体电路封装件系统 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI485787 | 申请公布日期 | 2015.05.21 |
| 申请号 | TW100140081 | 申请日期 | 2008.11.05 |
| 申请人 | 星科金朋有限公司 | 发明人 | 邹胜源;关协和;蔡佩燕 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/48;H01L23/28 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 代理人 | 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种积体电路封装件系统，包括：承载件；装置结构，系于该承载件上方的偏移位置，该装置结构具有连结垫和接触垫；电性互连，系于该连结垫与该承载件之间；防溢料结构，系于该装置结构上方，该防溢料结构系外露该接触垫；以及封装件包覆体，系于该承载件上方相邻于该防溢料结构。 | ||
| 地址 | 新加坡 | ||