| 发明名称 | 发光二极体的封装结构 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWM501650 | 申请公布日期 | 2015.05.21 |
| 申请号 | TW103221797 | 申请日期 | 2014.12.09 |
| 申请人 | 光磊科技股份有限公司 | 发明人 | 林忠正;林川发 |
| 分类号 | H01L33/48 | 主分类号 | H01L33/48 |
| 代理机构 | 代理人 | 祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼;叶明源 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼 | |
| 主权项 | 一种发光二极体的封装结构，包括：一反射杯；一发光二极体晶粒，固定于该反射杯内；以及一图案化覆盖层，具有多个微小结构，且该图案化覆盖层覆盖于该反射杯。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区创新一路8号 | ||