晶片封装体及其形成方法

主权项

一种晶片封装体，包括：一基底，具有复数个侧边及复数个转角区，其中每一该些转角区位于该基底之该些侧边中之至少其中两个的交叉处；一元件区，形成于该基底之中；一导电层，设置于该基底之上，且电性连接该元件区；一绝缘层，设置于该基底与该导电层之间；一承载基底，其中该基底设置于该承载基底之上，且该基底于该些转角区之至少其中之一处具有朝该承载基底延伸之一凹陷；以及一保护层，设置于该基底之上，且该保护层完全覆盖该导电层于一导电结构露出之部分。