积体电路封装以及装配积体电路封装之方法

主权项

一种装配积体电路封装之方法，该方法包含：放置晶粒于该积体电路封装之基板上；将复数个打线接合从在该晶粒上之复数个接合衬垫耦接至在该基板上之对应的接合衬垫；施加复数个非传导镀膜元件至该等复数个打线接合，其中该等复数个非传导镀膜元件中的每个非传导镀膜元件被施加至该等复数个打线接合的对应的个别打线接合；以及囊封该晶粒和该等复数个打线接合。