元件基板之制造方法

主权项

一种元件基板之制造方法，包括：提供一载板，该载板具有该第一表面；粗糙化一部分的该第一表面，以形成一承载件，其中被粗糙化之该部份的该第一表面系形成一第二表面，该第二表面之粗糙度系大于该第一表面之粗糙度；形成一材料层于该承载件上，一部份之该材料层系覆盖该第一表面，且另一部分之该材料层系覆盖该第二表面，该材料层与该第二表面之附着力系大于该材料层与该第一表面之附着力；形成一元件于该材料层上；以及沿着一切割线对该材料层进行切割，以形成一元件基板，该元件基板与该承载件相互分离，该切割线环绕该元件且介于该元件及该材料层之一边界之间，该边界系为覆盖该第一表面之部分之该材料层与覆盖该承载件之另一部份之该材料层的交界，该切割线之切割深度仅至该第一表面。