| 发明名称 |
硬化性树脂组成物及其硬化物 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI485202 |
申请公布日期 |
2015.05.21 |
| 申请号 |
TW099119049 |
申请日期 |
2010.06.11 |
| 申请人 |
日本化药股份有限公司 |
发明人 |
中西政隆;川田义浩;佐佐木智江;青木静;宫川直房;洼木健一;铃木瑞观;枪田正人;小柳敬夫 |
| 分类号 |
C08L83/05;C08K5/12;C08K5/56;C08L63/00 |
主分类号 |
C08L83/05 |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种光半导体用硬化性树脂组成物，其系以有机聚矽氧(A)、多元羧酸(B)与锌盐及/或锌错合物(C)为必需成分，其中，有机聚矽氧(A)满足以下条件，有机聚矽氧(A)：使下述通式(1)表示之烷氧基矽烷化合物(a)、与下述通式(2)表示之聚矽氧油(b)进行反应后进行烷氧基彼此之水解缩合而制成的嵌段型矽氧烷化合物，或者，使下述通式(1)表示之烷氧基矽烷化合物(a)、下述通式(2)表示之聚矽氧油(b)、与下述通式(3)表示之烷氧基矽烷化合物(c)进行反应后进行烷氧基彼此之水解缩合而制成的嵌段型矽氧烷化合物；XSi(OR2)3(1)(通式(1)中，X表示具有环氧丙基及/或环氧环己基之有机基；存在复数个之R2表示碳数1~10之直链状、分支状或环状的烷基，彼此可相同亦可不同)；(通式(2)中，存在复数个之R3表示碳数1~10之烷基、碳数6~14之芳基、碳数2~10之烯基，彼此可相同亦可不同；m表示重复单元数)；R4(OR5)3(3)(通式(3)中之R4表示甲基或苯基；存在复数个之R5表
示碳数1~10之直链状、分支状或环状的烷基，彼此可相同亦可不同)。 |
| 地址 |
日本 |
