发明名称 不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构及其制作方法
摘要
申请公布号 TWI485730 申请公布日期 2015.05.21
申请号 TW101151221 申请日期 2012.12.28
申请人 钰邦科技股份有限公司 发明人 陈明宗;林清封
分类号 H01G9/012;H01G9/048;H01G9/15 主分类号 H01G9/012
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构,其包括:一电容单元,其包括至少一卷绕型电容器,其中至少一所述卷绕型电容器具有一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚;以及一封装单元,其包括一包覆所述卷绕本体的封装体,其中所述封装体具有一第一侧面、一对应于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面;其中,所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部,且所述第一裸露部沿着所述封装体的所述第一侧面与所述底面延伸;其中,所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部,且所述第二裸露部沿着所述封装体的所述第二侧面与所述底面延伸;其中,所述正极导电引脚具有一电性接触所述正极箔片的第一正极导电部、一第二正极导电部、及一连接于所述第一正极导电部与所述第二正极导电部之间的第一焊接部,所述第二正极导电部为一由多个第一材料层所组成的第一多层结构,且所述负极导电引脚为一由多个第二材料层所组成的第二多层结构。
地址 苗栗县竹南镇科义街11号