| 主权项 |
一种半导体封装，包括：桥型中介层，由中介层电介质形成，所述中介层电介质不具有直通矽晶穿孔；第一主动式晶片，具有位于所述桥型中介层之上的第一部分，以及不位于所述桥型中介层之上的第二部分；以及第二主动式晶片，具有位于所述桥型中介层之上的第一部分，以及不位于所述桥型中介层之上的第二部分；其中，所述第一主动式晶片的所述第二部分和所述第二主动式晶片的所述第二部分包括安装在封装基板上的焊球；其中，所述第一主动式晶片和所述第二主动式晶片采用所述焊球而不采用直通矽晶穿孔将电信号传递至所述封装基板；其中，所述第一主动式晶片和第二主动式晶片经由所述桥型中介层来传递DC信号至晶片。
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