发明名称 基板处理装置
摘要
申请公布号 TWI485770 申请公布日期 2015.05.21
申请号 TW101145963 申请日期 2012.12.07
申请人 TES股份有限公司 发明人 丁振玉;姜东荣;白承璨
分类号 H01L21/3065 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种基板处理装置,其包括:处理腔室,其具有反应空间;基座,其具有第一基板底座及第二基板底座,其安置于所述处理腔室中,且所述第一基板底座及所述第二基板底座上置放了各别基板;第一气体注射器及第二气体注射器,其安置于所述第一基板底座及所述第二基板底座上方,并向置放于所述第一基板底座及所述第二基板底座上之所述基板注射气体;以及隔离单元,当向所述基板注射所述气体并处理所述基板时,所述隔离单元将所述第一基板底座与所述第一气体注射器之间的第一空间以及所述第二基板底座与所述第二气体注射器之间的第二空间彼此隔离,其中所述隔离单元包含隔离构件,所述隔离构件在隔离位置与开放位置之间升高或降低,其中在所述隔离位置中,所述隔离构件与所述基座接触并将所述第一空间与所述第二空间彼此隔离;在所述开放位置中,所述隔离构件在向上的方向上与所述隔离位置间隔开。
地址 南韩