T型结构0.4阶积分电路模块及基于该模块的Liu混沌系统电路

摘要

本实用新型提供一种T型结构0.4阶积分电路模块及基于该模块的Liu混沌系统电路，T型结构分数阶积分电路模块由六部分组成，第一部分由四个电阻和一个电位器串联后，与四个电容并联组成，后面五部分均由四个电阻和一个电位器串联后，与四个电容并联部分相串联组成。本实用新型采用T型结构，设计制作了PCB电路，0.4阶分数阶积分电路由六部分组成，采用这种方法的实现0.4阶分数阶混沌系统电路，可靠性高，不易出错。

主权项

T型结构0.4阶积分电路模块，其特征是在于：电阻Rx与电容Cx并联，形成第一部分，电阻Ry与电容Cy串联，形成第二部分，电阻Rz与电容Cz串联，形成第三部分，电阻Rw与电容Cw串联，形成第四部分，电阻Ru与电容Cu串联，形成第五部分，电阻Rv与电容Cv串联，形成第六部分，第一部分与后面五部分为并联连接；所述电阻Rx由电位器Rx1和电阻Rx2、Rx3、Rx4、Rx5串联组成，所述电位器Rx1的一端接引脚A，另一端接电阻Rx2，所述电阻Rx5的一端接引脚B，另一端接电阻Rx4，所述电容Cx由电容Cx1、Cx2、Cx3、Cx4并联组成；所述电阻Ry由电位器Ry1和电阻Ry2、Ry3、Ry4、Ry5串联组成，所述电容Cy由电容Cy1、Cy2、Cy3、Cy4，并联组成；所述电阻Rz由电位器Rz1和电阻Rz2、Rz3、Rz4、Rz5串联组成，所述电容Cz由电容Cz1、Cz2、Cz3、Cz4并联组成；所述电阻Rw由电位器Rw1和电阻Rw2、Rw3、Rw4、Rw5串联组成，所述电容Cw由电容Cw1、Cw2、Cw3、Cw4并联组成；所述电阻Ru由电位器Ru1和电阻Ru2、Ru3、Ru4、Ru5串联组成，所述电容Cu由电容Cu1、Cu2、Cu3、Cu4并联组成；所述电阻Rv由电位器Rv1和电阻Rv2、Rv3、Rv4、Rv5串联组成，所述电容Cv由电容Cv1、Cv2、Cv3、Cv4并联组成；所述电阻Rx＝6.310M，所述电位器Rx1＝0K，所述电阻Rx2＝6.2M、Rx3＝100K、Rx4＝10K、Rx5＝0K，所述电容Cx＝0.02818uF，所述电容Cx1＝22nF、Cx2＝6.8nF、Cx3悬空、Cx4悬空；所述电阻Ry＝7.026M，所述电位器Ry1＝4K,所述电阻Ry2＝6.8M、Ry3＝200K、Ry4＝20K、Ry5＝2K，所述电容Cy＝3.715uF，所述电容Cy1＝3.3uF、Cy2＝330nF、Cy3＝68nF、Cy4＝22nF；所述电阻Rz＝2.990M，所述电位器Rz1＝0K和所述电阻Rz2＝2.2M、Rz3＝500K、Rz4＝270K、Rz5＝20K，所述电容Cz＝1.281uF，所述电容Cz1＝1uF、Cz2＝220nF、Cz3＝68nF、Cz4悬空；所述电阻Rw＝1.375M，所述电位器Rw1＝0K和所述电阻Rw2＝1M、Rw3＝270K、Rw4＝100K、Rw5＝5K，所述电容Cw＝0.4091uF，所述电容Cw1＝330nF、Cw2＝68nF、Cw3＝2.2nF、Cw4悬空；所述电阻Ru＝0.6461M，所述电位器Ru1＝0K和所述电阻Ru2＝620K、Ru3＝20K、Ru4＝5.1K、Ru5＝1K，所述电容Cu＝0.1277uF，所述电容Cu1＝100nF、Cu2＝22nF、Cu3＝4.7nF、Cu4＝1nF；所述电阻Rv＝0.3351M，所述电位器Rv1＝0K和所述电阻Rv2＝330K、Rv3＝5.1K、Rv4＝0K、Rv5＝0K，所述电容Cv＝0.03616uF，所述电容Cv1＝33nF、Cv2＝3.3nF、Cv3悬空、Cv4悬空。