改良型LED硅胶芯片封装结构

摘要

一种改良型LED硅胶芯片封装结构，对一LED硅胶芯片进行封装，所述LED硅胶芯片包含圆形的玻璃支架，所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片，所述玻璃支架上还居有一罩体，所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，所述封装结构包含一模架，所述模架抵接于所述罩体的表面，所述模架的上表面具有一半球形的内凹槽，所述内凹槽的周缘具有截面为三角形的突出部，所述模架的中部具有一锥形注入孔，所述模架的突出部的侧部设有贯通模架上下表面的通气孔；由此，本发明通过模架实现了半圆形和三角形硅胶的结合封装，使芯片提高了光线照射效果。

主权项

一种改良型LED硅胶芯片封装结构，对一LED硅胶芯片进行封装，所述LED硅胶芯片包含圆形的玻璃支架，所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片，所述玻璃支架上还居有一罩体，所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，其特征在于：所述改良型LED硅胶芯片封装结构包含一模架，所述模架抵接于所述罩体的表面，所述模架与玻璃支架之间形成一供硅胶注入成型的成型空间；所述模架的上表面具有一半球形的内凹槽，所述内凹槽的周缘具有截面为三角形的突出部，所述模架的中部具有一锥形注入孔，所述模架的突出部的侧部设有贯通模架上下表面的通气孔。