指纹识别模组的封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种指纹识别模组的封装结构及其封装方法，其中，所述指纹识别模组的封装方法包括：在保护层上形成重布线图形；利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于保护层下方，指纹识别芯片与重布线图形电连接；在重布线图形上植入电连接衬垫；将基板与电连接衬垫进行焊接，以使基板与指纹识别芯片电连接；在基板和保护层上组装金属支架，金属支架与基板电连接，金属支架具有通孔，通孔与指纹识别芯片的感应区相对应，通孔将部分所述保护层裸露出来。本发明减小了手指接触面到指纹识别芯片感应区之间的距离，提升了识别效率，且不需要设置焊线，增加了指纹识别模组电连接的抗压迫性。

主权项

一种指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述方法包括：在保护层上形成重布线图形；利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接；在所述重布线图形上植入电连接衬垫；将基板与所述电连接衬垫进行焊接，以使所述基板与所述指纹识别芯片电连接；在所述基板和所述保护层上组装金属支架，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层裸露出来。