| 发明名称 | 封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明系关于一种具有侧边散热设计的扇出封装结构，包括：一半导体基板，一焊垫位于所述半导体基板上，以及一重分布线路层连接于所述焊垫并位于所述半导体基板上方且该重分布线路层的一端往所述半导体基板的一侧壁延伸，且所述端与所述侧壁切齐。 | ||
| 申请公布号 | CN104637895A | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201410125667.4 | 申请日期 | 2014.03.31 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 廖宗仁 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人 | 孟锐 |
| 主权项 | 一种具有侧边散热设计的扇出封装结构，包括：一半导体基板；一焊垫位于所述半导体基板上；以及一重分布线路层连接于所述焊垫并位于所述半导体基板上方，且该重分布线路层的一端往所述半导体基板的一侧壁延伸，且所述端与所述侧壁切齐。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||