基于LTCC的高Q值光学微腔耦合系统的封装结构和封装方法

摘要

本发明涉及基于LTCC的高Q值光学微腔耦合系统的封装结构和封装方法，其结构包括光学微腔，耦合器，两层封装体；所述的封装体第一层由包容整个光学微腔、耦合器的光学透明封装材料凝固构成，提高了系统的抗震能力，第二层是由陶瓷材料所做的上中下分立结构，第一层封装体整个结构通过技术操作完全内嵌于中间层，上下两层在高温下通过粘合剂与中间层紧密粘合，控制了第一层封装材料易受环境温度影响的缺点，提高温度稳定性。利用折射率低于光学微腔耦合系统折射率的光学透明封装材料，用来包容整个光学微腔和耦合器所构建的耦合结构，外部再加一层特殊结构的陶瓷材料控制环境温度变化带来的误差。这种封装结构和封装方法使光学微腔耦合系统更加稳定。

主权项

基于LTCC的高Q值光学微腔耦合系统的封装结构，包括光学微腔(1)和耦合器(2)，其特征在于还包括外层陶瓷封装结构，外层陶瓷封装结构包括粘合成一体的上顶板（4）、中间板（5）和下底板（6），中间板（5）的板面上设有连接两相对端部的光纤槽（7），光纤槽（7）中间部位设有通孔（8），光学微腔(1)和耦合器(2)包容在光学透明封装材料内形成封装体（3），封装体（3）内嵌在外层陶瓷封装结构内。