发明名称 一种基于玻璃基板的LED灯条及其生产工艺
摘要 本发明创造提供了一种基于玻璃基板的LED灯条和该LED灯条的生产方法,该LED灯条在两端分别固化有银胶层以形成两个焊接区,焊接区上焊接有金属材质的电极片,由于银胶具有导电效果,因此可以将LED晶片直接通过跳线焊接至由银胶构成的焊接区上,另一方面,由于电极片与焊接区的连接面镀设有助焊层,因此能够有效的将电极片焊接到焊接区上,又由于电极片的宽度大于焊接区的宽度,通过焊接后能够与银胶层形成电连接,因此,与现有技术相比,本发明创造采用了金属电极片作为导电电极,导电率有效提高,同时,LED晶片与能够通过跳线焊接至焊接区以实现与电极片电连接,无需在LED晶片上点银胶,避免了对LED晶片的浪费,有效节约了成本。
申请公布号 CN104633509A 申请公布日期 2015.05.20
申请号 CN201510049117.3 申请日期 2015.01.30
申请人 木林森股份有限公司 发明人 刘天明;叶才;沈仁春;肖虎;张沛;涂梅仙
分类号 F21S4/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S4/00(2006.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人 刘克宽
主权项 一种基于玻璃基板的LED灯条,包括条状的玻璃基板,所述玻璃基板上设置有至少两颗LED晶片,所述LED晶片成排排列,其特征在于:所述玻璃基板的两端分别固化有银胶层以形成两个焊接区,所述焊接区上焊接有金属材质的电极片,所述电极片与焊接区的连接面镀设有助焊层,所述电极片的宽度略大于所述焊接区的宽度, LED晶片与LED晶片之间、LED晶片与焊接区之间均通过跳线连接。
地址 528415 广东省中山市小榄镇木林森大道1号木林森股份有限公司