发明名称 |
晶圆处理设备中的化学物质控制特征 |
摘要 |
描述了气体分配组合件,包括环形主体、上板材及下板材。该上板材可以界定第一多个孔,并且该下板材可以界定第二和第三多个孔。该上板材和该下板材可以彼此耦接并与该环形主体耦接,使得该第一和第二孔形成通过该气体分配组合件的通道,并且该上板材和该下板材之间界定一容积。 |
申请公布号 |
CN104641457A |
申请公布日期 |
2015.05.20 |
申请号 |
CN201380048676.1 |
申请日期 |
2013.09.09 |
申请人 |
应用材料公司 |
发明人 |
梁奇伟;X·陈;祝基恩;D·卢博米尔斯基;朴书南;J-G·杨;S·文卡特拉马;T·特兰;K·欣克利;S·加格 |
分类号 |
H01L21/3065(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/3065(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
徐伟 |
主权项 |
一种气体分配组合件,包含:环形主体,包含:位于内径的内环形壁、位于外径的外环形壁、上表面及下表面;形成在所述上表面中的第一上凹部;在所述内环形壁形成在所述下表面中的第一下凹部;在所述第一下凹部下方并从所述第一下凹部径向往外形成在所述下表面中的第二下凹部;界定于所述上表面中的第一流体通道,所述第一流体通道从所述第一上凹部径向往内位于所述环形主体中;上板材,在所述第一上凹部与所述环形主体耦接并覆盖所述第一流体通道,其中所述上板材界定多个第一孔;以及下板材,在所述第一下凹部与所述环形主体耦接,包含:界定于所述下板材中的多个第二孔,其中所述第二孔与界定于所述上板材中的所述第一孔对齐;界定于所述下板材中并位于所述第二孔之间的多个第三孔;其中所述上板材和所述下板材彼此耦接,使得所述第一孔与所述第二孔对齐而形成通道,所述通道穿过所述上板材和所述下板材。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |