用于化学机械研磨后清洗的组合物

摘要

本发明涉及一种用于化学机械研磨后清洗的组合物，更具体地，涉及一种在半导体制造工艺中，用于包括金属布线及金属膜的半导体基板的清洗工艺，尤其是用于化学机械研磨后清洗裸露出金属布线的半导体基板的组合物。本发明的清洗组合物即能有效地清除附在半导体工件表面上的杂质，又不损伤金属布线，而且清洗后，不会残留在表面上造成工件污染，因此能够制造优秀的半导体。

主权项

一种用于化学机械研磨后清洗的组合物，其包含：四烷基氢氧化铵、抗坏血酸、柠檬酸及去离子水，并且除所述四烷基氢氧化铵之外，不包含胺类化合物。