一种用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的制备方法

摘要

本发明涉及一种用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的制备方法，属于导电胶技术领域。步骤：按重量份计，将改性环氧树脂、双酚A型环氧树脂45～60份、结晶性聚酯树脂10～12份、环氧树脂稀释剂12～15份、银粉400～700份、固化剂4～9份、固化促进剂4～6份、有机溶剂4～15份、抗氧化剂3～5份混合均匀后，再经过研磨即可；其中，改性环氧树脂是由3-甲基苯邻二酚、羟基丙二酸、间三氟甲基苯酚和4,4’-二羟基联苯的混合物与表氯醇进行环氧化反应而制得。本发明通过对环氧树脂进行改性之后，使制备得到的导电胶的导电率得到了提高，同时也使其导热和剪切强度得到了提高。

主权项

一种用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：按重量份计，将改性环氧树脂、双酚A型环氧树脂45～60份、结晶性聚酯树脂10～12份、环氧树脂稀释剂12～15份、银粉400～700份、固化剂4～9份、固化促进剂4～6份、有机溶剂4～15份、抗氧化剂3～5份混合均匀后，再经过研磨即可；所述的改性环氧树脂的制备方法如下：按重量份计，3‑甲基苯邻二酚10～20份、羟基丙二酸4～6份、间三氟甲基苯酚12～16份和4,4’‑二羟基联苯15～30份与表氯醇90～140份、碱金属氢氧化物的水溶液混合均匀，加热反应，反应结束后，蒸发除去溶剂，加入苯类或者酮类溶剂，再加水洗涤后，除去水相，将有机相蒸发至干即得。