| 发明名称 | 半导体封装件 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件，包括：具有至少一半导体组件的封装结构、相互堆栈设于该封装结构上的至少三屏蔽层，且于连续排设的任三该屏蔽层中，位于中间的该屏蔽层的导电率小于位于两侧的该屏蔽层的导电率，以藉多个屏蔽层衰减电磁干扰，而增加屏蔽效能。 | ||
| 申请公布号 | CN104637923A | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201310571477.0 | 申请日期 | 2013.11.15 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 邱志贤;陈嘉扬;蔡宗贤;朱恒正;江政育 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/552(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：封装结构，其具有至少一半导体组件；以及屏蔽结构，其包含至少三屏蔽层，其相互堆栈设于该封装结构上并覆盖该半导体组件，且于连续排设的任三该屏蔽层中，位于中间的该屏蔽层的导电率小于位于两侧的该屏蔽层的导电率。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||