一种铜片导流焊设计及与电池铜顶盖的焊接方法

摘要

本发明公开了一种铜片导流焊设计及与电池铜顶盖的焊接方法，在铜片的焊接位置增加一个导流槽，使电流能通过下面的铜顶盖与电极之间构成回路，采用中频逆变直流电阻焊接，保证铜片和铜顶盖能形成熔核，焊接过程稳定，本发明可确保铜片与电池铜顶盖可以直接焊接，不需刷焊锡膏等助焊剂辅助焊接，无虚焊发生，节省刷焊锡膏人员，提高生产效率，避免虚焊，提高产品质量，节省焊锡膏采购成本。

主权项

一种铜片的导流焊设计，其特征在于：在铜片的焊接位置增加一个导流槽。