| 发明名称 | 带温度加热测试的芯片测试座 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种带温度加热测试的芯片测试座，包括：盖体和板体，所述盖体上设置有一加热模组，所述板体上设置有芯片测试部件，所述盖体盖合于所述板体上时，所述加热模组正对所述芯片测试部件。所述加热模组设置于所述盖体内，被测芯片位于所述板体的所述测试部件上，所述盖体盖合于所述板体上，所述加热模组与所述被测芯片之间的距离短，所述加热模组与被测芯片表面的温差小。所述加热模组的温度恒定，无需等待时间，提高产能，同时所述盖体合于所述板体上后才开始加热，操作人员在操作过程中不会接触高温，降低操作人员的风险。 | ||
| 申请公布号 | CN204347073U | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201420805502.7 | 申请日期 | 2014.12.17 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 发明人 | 余东阳;陈险峰 |
| 分类号 | G01R1/04(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种带温度加热测试的芯片测试座，其特征在于，包括：盖体和板体，所述盖体上设置有一加热模组，所述板体上设置有芯片测试部件，当所述盖体盖合于所述板体上时，所述加热模组正对所述芯片测试部件。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号 | ||