发明名称 |
一种新型CWDM单纤双向收发器件及封装方法 |
摘要 |
本发明公开了一种新型CWDM单纤双向收发器件及封装方法,通过将三个滤波片固定在滤波片支架上,三个滤波片分别与垂直方向夹角为10°~15°、按水平方向设置、与水平方向夹角为30°~35°;光纤组件与金属壳体通过激光焊接后与探测器芯片耦合后采用胶粘接并高温固化;然后将激光器芯片压装在激光器芯片管座中并通过激光穿焊固定;将光隔离器设置在隔离器座中并通过烤胶固定后设置在激光器芯片管座中并通过激光焊接固定,最后通过金属调节环耦合后采用激光焊接固定。本发明的积极效果是:保证该结构产品的激光器和探测器的指标都能达到要求,从而实现间隔20nm及以上波长的CWDM单纤双向收发功能。 |
申请公布号 |
CN103605191B |
申请公布日期 |
2015.05.20 |
申请号 |
CN201310608621.3 |
申请日期 |
2013.11.27 |
申请人 |
四川光恒通信技术有限公司 |
发明人 |
李永强;辜健超 |
分类号 |
G02B6/42(2006.01)I;H04B10/40(2013.01)I |
主分类号 |
G02B6/42(2006.01)I |
代理机构 |
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 |
代理人 |
邓世燕 |
主权项 |
一种新型CWDM单纤双向收发器件,其特征在于:包括激光器芯片、探测器芯片、光纤组件、光隔离器和三个滤波片,三个滤波片固定在滤波片支架上,其中:第一滤波片与垂直方向夹角为10°~15°;第二滤波片按水平方向设置;第三滤波片与水平方向夹角为30°~35°;滤波片支架与金属壳体连接;光纤组件与金属壳体通过激光焊接组成第一组合体;第一组合体与探测器芯片耦合后采用胶粘接并高温固化,形成第二组合体;激光器芯片压装在激光器芯片管座中并通过激光穿焊形成第三组合体;光隔离器设置在隔离器座中并通过烤胶固定形成第四组合体,第四组合体设置在第三组合体的激光器芯片管座中并通过激光焊接固定,形成第五组合体,第五组合体与第二组合体通过金属调节环耦合后采用激光焊接固定;所述第一滤波片为发射端玻片;第二滤波片为接收端玻片;第三滤波片为全反射玻片;所述滤波片支架与金属壳体采用过盈紧配合压装方式组合。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新西区西区大道199号成都模具工业园D1幢4楼 |