发明名称 芯片测试方法
摘要 本发明公开了一种芯片的测试方法,利用SOC测试仪DFM资源进行同一硅片上不同种类或类型的芯片的同时测试,步骤包含对不同类型芯片进行全流程的常规测试,并记录其BIN信息;利用SOC测试仪的DFM模块对记录的BIN信息进行存储;利用测试仪CPU对BIN信息进行处理,将不同产品的测试结果分开并正确上传到对应的服务器上,实现多芯片的量产测试。
申请公布号 CN104635143A 申请公布日期 2015.05.20
申请号 CN201510080694.9 申请日期 2015.02.15
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 孙黎瑾
分类号 G01R31/28(2006.01)I 主分类号 G01R31/28(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 丁纪铁
主权项 一种芯片测试方法,其特征在于:包含如下步骤:第一步,对晶圆上的不同类型芯片进行全流程测试,并记录其BIN信息;第二步,利用SOC测试仪的DFM模块对记录的BIN信息进行存储;第三步,利用SOC测试仪CPU对BIN信息进行处理,将测试结果上传到对应的服务器上。
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