用于各向异性导电粘附膜的组合物、各向异性导电粘附膜和半导体装置

摘要

本发明提供了一种各向异性导电粘附组合物、各向异性导电粘附膜和半导体装置。所述各向异性导电粘附组合物包含选自丙烯酸酯改性的氨基甲酸酯树脂和酯型氨基甲酸酯树脂的至少一种树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、异氰脲酸酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯。

主权项

一种各向异性导电粘附膜，所述粘附膜在80℃和1Mpa下预压1秒并在180℃和3MPa下最终压制5秒之后具有50％或更大的流动性，并具有按照表达式1计算的大于0％但不大于25％的连接电阻增量：连接电阻增量(％)＝│(A‑B)/A│×100    (1)其中A为在80℃和1MPa下预压1秒并在180℃和3Mpa下最终压制5秒之后测量的连接电阻，而B为预压和最终压制后在85℃的温度和85％的湿度下进行250小时可靠性评估之后测量的连接电阻，其中基于所述粘附膜的固体总重，所述粘附膜包含10至40重量％的乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物、选自丙烯酸酯改性的氨基甲酸酯树脂和酯型氨基甲酸酯树脂的至少一种树脂、5至30重量％的异氰脲酸酯丙烯酸酯、5至30重量％的(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯、和5至40重量％的膜形成树脂，其中所述异氰脲酸酯丙烯酸酯在85至95℃具有差示扫描量热的放热峰。