发明名称 一种电压驱动型辐射源电磁辐射分析测量方法
摘要 电压驱动型辐射源电磁辐射分析测量方法,对PCB电路和辐射线缆测定电路参数分析和测量电路近场辐射特性,考虑PCB电路辐射线缆小尺寸模型,根据辐射电磁场E场强与辐射线缆共模电流I<sub>CM</sub>之间的关系可建立辐射电磁干扰噪声与PCB电路参数间的关系;在半波暗室中,估算的辐射电磁场要乘以2以补偿最坏情况下地面的反射;PCB电路和辐射线缆之间的CM电流能够用等效CM电压来表示,得到最大辐射场,共模电压信号与PCB板电压信号之间的关系为<img file="DDA00002553044600011.GIF" wi="291" he="117" />式中,C<sub>t-c</sub>为辐射线缆与PCB板间的分布电容,C<sub>in</sub>为辐射线缆输入电容;仅需测量PCB板中的电路参数,即可测量、预估计算辐射电磁干扰噪声大小。
申请公布号 CN102981086B 申请公布日期 2015.05.20
申请号 CN201210525487.6 申请日期 2012.12.10
申请人 江苏省产品质量监督检验研究院 发明人 郭艳萍;陈向阳
分类号 G01R31/00(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;G01R29/08(2006.01)I 主分类号 G01R31/00(2006.01)I
代理机构 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人 陈建和
主权项 电压驱动型辐射源电磁辐射分析测量方法,对PCB电路和辐射线缆测定电路参数分析和测量电路近场辐射特性,其特征是考虑PCB电路辐射线缆小尺寸模型,根据辐射电磁场E场强与辐射线缆共模电流I<sub>CM</sub>之间的关系可建立辐射电磁干扰噪声与PCB电路参数间的关系:<img file="FDA0000553667680000011.GIF" wi="1250" he="161" />式中,P<sub>rad</sub>为辐射功率,E为辐射电磁场场强,η<sub>0</sub>为自由空间波阻抗120πΩ,R<sub>rad</sub>为辐射线缆共模阻抗,r为测试距离,I<sub>CM</sub>为辐射线缆共模电流;若考虑偶极子天线模型,其辐射线缆共模阻抗是100Ω,则由此产生辐射电磁场场强为<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><mo>|</mo><mi>E</mi><mo>|</mo><mo>&ap;</mo><msqrt><mn>30</mn><msub><mi>R</mi><mi>rad</mi></msub></msqrt><mfrac><msub><mi>I</mi><mi>CM</mi></msub><mi>r</mi></mfrac><mo>&ap;</mo><mrow><mo>(</mo><mn>55</mn><mi>&Omega;</mi><mo>)</mo></mrow><mfrac><msub><mi>I</mi><mi>CM</mi></msub><mi>r</mi></mfrac><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>2</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>]]></math><img file="FDA0000553667680000012.GIF" wi="1171" he="121" /></maths>通常,辐射电磁干扰噪声测试是在半波暗室中进行,因此综合考虑地面反射问题,上述计算需乘以2作为补偿;在半波暗室中,估算的辐射电磁场要乘以2以补偿最坏情况下地面的反射;PCB电路和辐射线缆之间的CM电流能够用等效CM电压来表示,CM表示共模,最大辐射场为:<maths num="0002" id="cmaths0002"><math><![CDATA[<mrow><msub><mrow><mo>|</mo><mi>E</mi><mo>|</mo></mrow><mi>max</mi></msub><mo>&ap;</mo><mfrac><mrow><mn>2</mn><msub><mi>V</mi><mi>CM</mi></msub></mrow><mi>r</mi></mfrac><msqrt><mfrac><mn>30</mn><msub><mi>R</mi><mi>rad</mi></msub></mfrac></msqrt><mo>&ap;</mo><mn>1.1</mn><mfrac><msub><mi>V</mi><mi>CM</mi></msub><mi>r</mi></mfrac><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>3</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>]]></math><img file="FDA0000553667680000013.GIF" wi="1149" he="163" /></maths>式中,V<sub>CM</sub>为共模电压信号;共模电压信号与PCB板电压信号之间的关系为<maths num="0003" id="cmaths0003"><math><![CDATA[<mrow><msub><mi>V</mi><mi>CM</mi></msub><mo>=</mo><mfrac><msub><mi>C</mi><mrow><mi>t</mi><mo>-</mo><mi>c</mi></mrow></msub><msub><mi>C</mi><mi>in</mi></msub></mfrac><msub><mi>V</mi><mi>DM</mi></msub><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>4</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>]]></math><img file="FDA0000553667680000014.GIF" wi="1024" he="141" /></maths>式中,C<sub>t‑c</sub>为辐射线缆与PCB板间的分布电容,C<sub>in</sub>为辐射线缆输入电容;据此,仅需测量PCB板中的电路参数,即能测量、预估计算辐射电磁干扰噪声大小,从而实现辐射目标重构。
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