半导体封装构造

摘要

本发明公开一种半导体封装构造，其包含：一基板、一第一芯片、数个导电柱、一封胶层及至少一电子组件。所述基板具有一第一表面及一第二表面；所述第一芯片固设于所述第一表面上；所述导电柱电性连接于所述第一表面；所述封胶层包覆所述第一芯片、第一表面及导电柱，并裸露所述导电柱的一端部。所述至少一电子组件设于所述基板的第二表面。所述半导体封装构造以所述导电柱作为电性输出端子，可有效强化结构、提高制作良率及延长使用寿命，进而提高半导体封装构造的稳定性。

主权项

一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含：一基板，具有一第一表面及一第二表面；一第一芯片，固设于所述第一表面上；数个导电柱，电性连接于所述第一表面；一封胶层，包覆所述第一芯片、第一表面及导电柱，并裸露所述导电柱的一端部；至少一电子组件，设于所述基板的第二表面；以及一第二芯片，所述第二芯片固设于所述第一表面上并邻接于所述第一芯片，且所述第一、第二芯片之间具有一间隙，所述间隙处设有所述导电柱；其中所述半导体封装构造以所述导电柱作为数个电性输出端子。