用于增大凸块与导线距离的导线上凸块设计

摘要

一种封装件包括第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括位于第一封装组件的表面处的第一金属导线和第二金属导线。第二金属导线平行于第一金属导线。第二金属导线包括具有第一宽度的窄金属导线部分和具有大于第一宽度的第二宽度的宽金属导线部分，宽金属导线部分连接至窄金属导线部分。第二封装组件位于第一封装组件的上方。第二封装组件包括与第一金属导线的一部分重叠的金属凸块、以及将金属凸块接合至第一金属导线的导电连接件。导电连接件与第一金属导线的顶面和侧壁相接触。金属凸块邻近窄金属导线部分。本发明还公开了用于增大凸块与导线距离的导线上凸块设计。

主权项

一种封装件，包括：第一封装组件，包括：第一金属导线，位于所述第一封装组件的表面处；以及第二金属导线，位于所述第一封装组件的所述表面处，所述第二金属导线平行于所述第一金属导线，并且所述第二金属导线包括：窄金属导线部分，具有第一宽度；以及第一宽金属导线部分，具有大于所述第一宽度的第二宽度，所述第一宽金属导线部分连接至所述窄金属导线部分；第二封装组件，位于所述第一封装组件的上方，所述第二封装组件包括：第一金属凸块，与所述第一金属导线的一部分重叠，所述第一金属凸块邻近所述窄金属导线部分；以及第一导电连接件，将所述第一金属凸块接合至所述第一金属导线，所述第一导电连接件与所述第一金属导线的顶面和侧壁相接触。