钨塞的形成方法

摘要

本发明揭示了一种钨塞的形成方法，包括如下步骤：在介质层上形成通孔，在通孔内及介质层的表面沉积金属钨；采用化学机械研磨工艺将介质层表面的金属钨去除，通孔中的金属钨表面与介质层表面齐平；清洗介质层表面，将被研磨掉的钨颗粒全部去除；采用干法或湿法刻蚀工艺去除一定厚度的介质层，去除的介质层的厚度值与钨塞凸伸出介质层表面的高度一致。本发明通过采用化学机械研磨工艺将介质层表面的金属钨去除，并使通孔中的金属钨表面与介质层表面齐平，然后清洗介质层表面，将被研磨掉的钨颗粒全部去除，在后续介质层的去除过程中，不会再产生钨颗粒，从而不会出现被研磨掉的钨颗粒卡在相邻两钨塞之间的情况，进而提高了半导体器件加工的可靠性。

主权项

一种钨塞的形成方法，其特征在于，包括如下步骤：在介质层上形成通孔，在通孔内及介质层的表面沉积金属钨；采用化学机械研磨工艺将介质层表面的金属钨去除，通孔中的金属钨表面与介质层表面齐平；清洗介质层表面，将被研磨掉的钨颗粒全部去除；采用干法或湿法刻蚀工艺去除一定厚度的介质层，去除的介质层的厚度值与钨塞凸伸出介质层表面的高度一致。