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发明名称 ROBUST METAL FILM ENCAPSULATION
摘要 <p>본 발명은 전기화학 장치의 금속 필름 캡슐화에 관한 것이다. 상기 금속 필름 캡슐화는 상기 전기화학 장치에 대한 접점 탭을 제공할 수 있다. 본 발명은 또한 접점 및 셀 구조체 사이에 선택적으로 전도성인 결합층을 포함할 수 있다. 본 발명은 상기 결합층에 열 및 압력 복원성을 제공하고 상기 셀 구조체에 대한 보호 강도를 향상시키는 방법을 추가로 포함할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101522064(B1) 申请公布日期 2015.05.20
申请号 KR20107026825 申请日期 2009.04.24
申请人 发明人
分类号 H01M2/26;H01M2/30 主分类号 H01M2/26
代理机构 代理人
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