一种计算机水冷机箱

摘要

本实用新型提供一种计算机水冷机箱，包括机箱，所述机箱内设有计算机主板、计算机模块以及热源元器件，计算机主板的下方设有第一导热硅脂层，热源元器件的上方设有第二导热硅脂层；机箱的底部安装有若干用于散热的散热鳍片，第一导热硅脂层与散热鳍片之间通过超导管连接；机箱的上方侧壁上安装有水冷铜管；机箱的左右两侧分别设有独立的风道，机箱的顶部设有气流风机。本实用新型对计算机主板上设置第一导热硅脂层，并通过超导管连接散热鳍片以对计算机主板快速降温，同时，在热源元器件上设置第二导热硅脂层，并通过水冷铜管对其快速降温，有效降低了机箱的温度，此外，机箱的两侧还设有散热风道，进一步降低了机箱的温度。

主权项

一种计算机水冷机箱，包括机箱，所述机箱内设有至下往上依次累加的计算机主板、计算机模块以及热源元器件，其特征在于, 所述计算机主板的下方设有第一导热硅脂层，所述热源元器件的上方设有第二导热硅脂层；所述机箱的底部安装有若干用于散热的散热鳍片，所述第一导热硅脂层与散热鳍片之间通过超导管连接；所述机箱的上方侧壁上安装有水冷铜管，所述水冷铜管的一端连接有存储冷却液的冷却箱，其另一端与所述第二导热硅脂层连接；所述机箱的左右两侧分别设有独立的风道，所述机箱的顶部设有气流风机，所述气流风机与所述风道的出风口连通。