一种集成电路的低温性能测试系统

摘要

本发明公开了一种集成电路的低温性能测试系统。系统包括：集成电路测试机、集成电路、导热硅胶、帕尔贴元件、温度传感器和控制器；帕尔贴元件的制冷端产生与当前工作电流对应的第一热量，并将第一热量通过导热硅胶传递至集成电路，以降低集成电路的温度；温度传感器按照预设条件测量导热硅胶的温度值，并将温度值发送至控制器；控制器根据温度值与预设的目标温度值增大所述帕尔贴元件的工作电流，直至温度值降低到与目标温度值相等为止；控制器将温度值发送至集成电路测试机，集成电路测试机在温度值降低到目标温度值时，对集成电路的性能进行测试。本发明能够达到快速、精确地控制温度，使得对于集成电路的低温性能测试的测试结果更加准确。

主权项

一种集成电路的低温性能测试系统，其特征在于，包括：集成电路测试机、集成电路、导热硅胶、帕尔贴元件、温度传感器和控制器，所述帕尔贴元件包括制冷端和电流端；其中，所述集成电路测试机与所述集成电路和所述控制器连接；所述集成电路与所述导热硅胶连接；所述导热硅胶分别与所述帕尔贴元件的制冷端以及所述温度传感器连接；所述控制器分别与所述帕尔贴元件的电流端以及所述温度传感器连接；所述帕尔贴元件的制冷端产生与当前工作电流对应的第一热量，并将所述第一热量通过导热硅胶传递至所述集成电路，以降低所述集成电路的温度；所述温度传感器按照预设条件测量所述导热硅胶的温度值，并将所述温度值发送至所述控制器；所述控制器根据所述温度值与预设的目标温度值增大所述帕尔贴元件的工作电流，直至所述温度值降低到与所述目标温度值相等为止；所述控制器将所述温度值发送至所述集成电路测试机，所述集成电路测试机在所述温度值降低到所述目标温度值时，对所述集成电路的性能进行测试。