发明名称 |
铣刀盘校正方法及装置 |
摘要 |
本发明公开了一种铣刀盘校正方法,包括步骤:预装,将铣刀盘安装于转轴上,并在铣刀盘预装完刀条;检测,探头装置与所述刀条的侧刀面接触,旋转铣刀盘,使所述探头装置沿所述刀条的侧刀面向其切削刃运动并进行连续检测所述探头装置的探头所在位置,在所述探头装置经过所述切削刃后离开所述刀条;记录,将所述探头装置检测到的探头所在位置中的最大数值记录为所述切削刃的径向尺寸;比较,比较所述径向尺寸是否在预设径向尺寸区间内,输出比较结果;调整,根据所述比较结果调整所述刀条。本发明提供的铣刀盘校正方法,提高了对铣刀盘校正精度,由探头装置检测出径向位置,与人工操作相比,有效提高了检测效率。本发明还提供了一种铣刀盘校正装置。 |
申请公布号 |
CN104634289A |
申请公布日期 |
2015.05.20 |
申请号 |
CN201310564165.7 |
申请日期 |
2013.11.14 |
申请人 |
湖南中大创远数控装备有限公司 |
发明人 |
阳益江;李锡晗;丁志文;文乐群;张春晖 |
分类号 |
G01B21/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01B21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
魏晓波 |
主权项 |
一种铣刀盘校正方法,其特征在于,包括步骤:预装,将铣刀盘安装于转轴上,并在所述铣刀盘预装完刀条;检测,探头装置与所述刀条的侧刀面接触,旋转铣刀盘,使得所述探头装置沿所述刀条的侧刀面向其切削刃运动并进行连续检测所述探头装置的探头所在位置,在所述探头装置经过所述切削刃后离开所述刀条;记录,将所述探头装置检测到的探头所在位置中的最大数值记录为所述切削刃的径向尺寸;比较,比较所述径向尺寸是否在预设径向尺寸区间内,并输出比较结果;调整,根据所述比较结果调整所述刀条。 |
地址 |
410100 湖南省长沙市长沙县长沙经济技术开发区星沙工业高科技园盼盼路8号 |