| 发明名称 | 光电子半导体设备和载体复合件 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种具有光电子器件(2)和另外的器件(3)的光电子半导体设备(1)。光电子器件和另外的器件在半导体设备运行时彼此并联连接。光电子器件与用于外部地接触半导体设备的第一接触部(6)和第二接触部(7)连接并且另外的器件与半导体设备的至少一个另外的接触部(8)连接。本发明还提出一种载体复合件。 | ||
| 申请公布号 | CN104641467A | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201380048059.1 | 申请日期 | 2013.09.10 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 西格弗里德·赫尔曼 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 丁永凡;张春水 |
| 主权项 | 一种具有光电子器件(2)和另外的器件(3)的光电子半导体设备(1)，其中‑所述光电子器件和所述另外的器件在所述半导体设备运行时彼此并联地连接；‑所述光电子器件与用于外部地接触所述半导体设备的第一接触部(6)和第二接触部(7)连接；并且‑所述另外的器件与所述半导体设备的至少一个另外的接触部(8)连接。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||