| 发明名称 | 用于涂布导体的聚合物涂层 | ||
| 摘要 | 涂布导体包含导电芯，该芯至少部分由聚合物涂层包围。该聚合物涂层包含基于α-烯烃的聚合物和α-烯烃嵌段复合材料。该α-烯烃嵌段复合材料包含具有硬链段和软链段的嵌段共聚物。 | ||
| 申请公布号 | CN104641421A | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201380033815.3 | 申请日期 | 2013.05.15 |
| 申请人 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 发明人 | S·J·韩;S·M·格拉;J·M·科根;G·R·马钱德;J·B·L·谢尔奎斯特 |
| 分类号 | H01B1/00(2006.01)I;H01B3/44(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11484 | 代理人 | 刘彬 |
| 主权项 | 一种涂布导体，包含：导电芯；和至少部分包围所述导电芯的聚合物涂层，其中，所述聚合物涂层包含基于α‑烯烃的聚合物和α‑烯烃嵌段复合材料。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||